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题名/责任者:

电磁兼容电路建模方法/(英) 伊恩·B. 达内尔著 李迎松, 姜弢译

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-302-53740-3/CNY69.00

载体形态项:

XI, 216页:图;26cm

统一题名:

Circuit modeling for electromagnetic compatibility

丛编项:

电子信息前沿技术丛书

个人责任者:

达内尔 (Darney, Ian B.) 著

个人次要责任者:

李迎松 译

个人次要责任者:

姜弢 译

学科主题:

电磁兼容性-研究

学科主题:

电路设计-系统建模-研究

中图法分类号:

TN03

中图法分类号:

TN702

责任者附注:

lan B. Darney，于格拉斯哥大学获电气工程学士学位。他长期致力于导弹设备电路设计、电磁兼容设计、电路建模、地基设备、深潜器、飞船等领域的设计和研究工作。

责任者附注:

李迎松，工学博士，哈尔滨工程大学教授、博士生导师，中国电子学会高级会员，IEEE高级会员。先后获得高知工科大学和哈尔滨工程大学双博士学位，2016-201了年赴加州大学戴维斯分校访学，2017年赴高知工科大学访学，2018年赴英国约克大学访学。

责任者附注:

姜弢，工学博士，哈尔滨工程大学教授、博士生导师。2003年在哈尔滨工业大学通信技术研究所进修，2004年在新加坡国立大学雷达信号处理实验室进修。

书目附注:

有书目 (第214-216页)

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