MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：11
- 题名/责任者:
- TSV三维集成理论、技术与应用/金玉丰, 马盛林著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2022.9
- ISBN及定价:
- 978-7-03-061836-8/CNY188.00
- 载体形态项:
- 318页, [8] 页图版:图 (部分彩图);24cm
- 个人责任者:
- 金玉丰 著
- 个人责任者:
- 马盛林 著
- 学科主题:
- 集成电路工艺-研究
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- 国家科学技术学术著作出版基金
- 出版发行附注:
- 国家科学技术学术著作出版基金资助出版
- 书目附注:
- 有书目
- 使用对象附注:
- 本书可为集成电路专业高年级本科生、研究生及相关领域工程技术人员、科研人员等提供一定参考
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