MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：60
- 题名/责任者:
- 电子组装工艺可靠性技术与案例研究/工业和信息化部电子第五研究所组编
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2015.9
- ISBN及定价:
- 978-7-121-27278-3/CNY98.00
- 载体形态项:
- xxiv, 354页;24cm
- 丛编项:
- 可靠性技术丛书
- 中图法分类号:
- TN605
- 使用对象附注:
- 本书可供从事电子组装领域的研发设计、工艺研究、检测分析等工程技术人员参阅
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN605/13 | 010627818 |  文锦书苑
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可借 | 文锦书苑 | |
| TN605/13 | 010627819 | 文锦书苑
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可借 | 文锦书苑 | |
| TN605/13 | 010627820 | 文锦书苑
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可借 | 文锦书苑 |
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