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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:54

题名/责任者:
电子产品装配及工艺/王德顺,孙修云主编
出版发行项:
北京:语文出版社,2014
ISBN及定价:
978-7-5187-0024-0/CNY28.50
载体形态项:
213页;26cm
个人责任者:
王德顺 主编
个人责任者:
孙修云 主编
学科主题:
电子产品-装配(机械)-工艺学-教材
中图法分类号:
TN605
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN605/12 010667138  1 文锦书苑     可借 文锦书苑
TN605/12 010667139  1 文锦书苑     可借 文锦书苑
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