MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:66
- 题名/责任者:
- 系统级封装高速互连结构信号完整性技术研究/黄春跃著
- 出版发行项:
- 北京:北京理工大学出版社有限责任公司,2019
- ISBN及定价:
- 978-7-5682-7248-3/CNY55.00
- 载体形态项:
- 152页, [4] 页图版:图 (部分彩图);24cm
- 个人责任者:
- 黄春跃 著
- 学科主题:
- 电子器件-封装工艺-研究
- 中图法分类号:
- TN702.2
- 书目附注:
- 有书目 (第149-152页)
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN702.2/14 | 010806746 | ![]() |
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TN702.2/14 | 010806747 | ![]() |
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TN702.2/14 | 010806748 | ![]() |
可借 | 文锦书苑 |
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