MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:69
- 题名/责任者:
- 移动互联网芯片技术体系研究/陈新华, 苏梅英, 曹立强著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2021
- ISBN及定价:
- 978-7-121-38899-6/CNY79.00
- 载体形态项:
- 189页:图;24cm
- 个人责任者:
- 陈新华 著
- 个人责任者:
- 苏梅英 著
- 个人责任者:
- 曹立强 著
- 学科主题:
- 移动通信-芯片-技术体系-研究
- 中图法分类号:
- TN929.53
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
- 使用对象附注:
- 本书可供广大移动互联网芯片技术领域的工程师、研发人员、技术管理人员和科研人员阅读参考, 也可以作为相关专业高年级本科生和研究生的参考书
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN929.53/506 | 010888365 | 文锦书苑 | 可借 | 文锦书苑 |
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