MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：13
- 题名/责任者:
- TSV 3D RF integration:HR-Si interposer technology/Shenglin Ma, Yufeng Jin
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2021.12
- ISBN及定价:
- 978-7-122-39484-2 精装/CNY298.00
- 载体形态项:
- xvii, 273页:图;25cm
- 并列正题名:
- TSV三维射频集成:高阻硅转接板技术
- 个人责任者:
- 马盛林 著
- 个人责任者:
- 金玉丰 著
- 学科主题:
- 集成电路工艺-英文
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- “十三五”国家重点出版物出版规划项目
- 责任者附注:
- 马盛林, 厦门大学机电工程系副教授, 北京大学博士, 北京大学微纳米加工科学与技术国家重点实验室客座研究员。金玉丰, 北京大学教授, 东南大学博士, 担任北京大学微纳米重点实验室主任多年。
- 书目附注:
- 有书目和索引
- 使用对象附注:
- 本书可供微电子先进封装以及射频模组领域研究人员、工程技术人员参考, 也可供相关专业高等院校研究生及高年级本科生学习参考
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