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中文图书1.高密度集成电路有机封装材料 TN405/18
馆藏复本:1
可借复本:1 杨士勇编著
电子工业出版社 2022.01
(0) 馆藏 -
中文图书2.Advanced polyimide materials:synthesis characterization and applications:合成、表征及应用 TQ323.7/2
馆藏复本:1
可借复本:1 杨士勇主编
化学工业出版社 2020
(0) 馆藏