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中文图书1.基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术
馆藏复本：0
可借复本：0 (美) 布兰登·戴(Brandon Noia), (美) 蔡润波著
机械工业出版社 2024-05-01
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中文图书2.功率半导体器件封装技术 TN305.94/4
馆藏复本：3
可借复本：3 朱正宇 ... [等] 编著
机械工业出版社 2022
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