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中文图书1.三维微电子封装:从架构到应用
馆藏复本:0
可借复本:0 (美)李琰(Yan Li), (美)迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal)主编
机械工业出版社 2022-03-01
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中文图书2.Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly:manufacturing, reliability and tes...
馆藏复本:0
可借复本:0 Sheng Liu, Yong Liu
化学工业出版社 2021.12
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中文图书3.电子封装的密封性 TN405.94/3
馆藏复本:2
可借复本:2 Hal Greenhouse著
电子工业出版社 2011.01
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中文图书4.微电子封装技术 TN405.94/5
馆藏复本:3
可借复本:3 胡永达, 李元勋, 杨邦朝编著
科学出版社 2015.03
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