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- 010 __ |a 978-7-122-33498-5 |b 精装 |d CNY298.00
- 100 __ |a 20201202d2020 em y0chiy50 ba
- 200 1_ |a Advanced polyimide materials |A Advanced Polyimide Materials |e synthesis characterization and applications |d = 先进聚酰亚胺材料 |e 合成、表征及应用 |f 杨士勇主编 |z chi
- 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2020
- 215 __ |a x, 455页 |c 图 |d 25cm
- 225 2_ |a 先进电子封装技术与关键材料丛书 |A xian jin dian zi feng zhuang ji shu yu guan jian cai liao cong shu
- 306 __ |a 由化学工业出版社与Elsevier出版公司合作出版
- 314 __ |a 杨士勇,中国科学院化学研究所研究员、博士生导师、国家973项目首席科学家、1999年度国家杰出青年基金获得者、中国科学院“百人计划”资助获得者、中国科学院大学教授、享受国务院政府特殊津贴的专家。
- 330 __ |a 先进聚酰亚胺材料,由于具有优异的耐热性、综合力学性能、电学性能和化学稳定性等,在航空、航天、微电子、平面显示、电气绝缘等高技术领域具有广泛的应用前景。本书系统介绍了先进聚酰亚胺材料的合成、性能和应用。包括先进聚酰亚胺薄膜、先进聚酰亚胺纤维、碳纤维复合材料用树脂基体、超级工程塑料和泡沫材料、微电子用聚酰亚胺材料,还介绍了气体分离膜、质子交换膜、可溶性和低k 值聚酰亚胺材料。
- 410 _0 |1 2001 |a 先进电子封装技术与关键材料丛书
- 510 1_ |a 先进聚酰亚胺材料 |e 合成、表征及应用 |z chi
- 606 0_ |a 聚酰亚胺 |A ju xian ya an |j 英文
- 701 _0 |a 杨士勇 |A yang shi yong |4 主编
- 801 _0 |a CN |b 百万庄 |c 20201202
- 905 __ |a YKLG |d TQ323.7/2