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- 010 __ |a 978-7-111-68881-5 |d 69.00
- 100 __ |a 20211222d2022 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 芯片制造 |A xin pian zhi zao |b 专著 |e 半导体工艺与设备 |f 陈译,陈铖颖,张宏怡编著
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022.01
- 215 __ |a 188页 |c 图 |d 24cm
- 330 __ |a 本书着重介绍了半导体制造设备,并从实践的角度出发,选取了具有代表性的设备进行讲解。为了尽量能够让读者加深对各种设备用途的理解,采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式,力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。
- 517 1_ |a 半导体工艺与设备 |9 ban dao ti gong yi yu she bei
- 701 _0 |a 张宏怡 |A zhang hong yi |4 编著
- 701 _0 |a 陈铖颖 |A chen cheng ying |4 编著
- 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20211222
- 856 __ |s 8594.76K |u http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=1cde023400004d0bce&ruid=2b1396b30000ebXXXX
- 904 __ |a 2b1396b30000ebXXXX |b 电子科学与技术,微电子学与固体电子学 |c 不可供 |d 成人学术 |e 否
- 905 __ |a YKLG |d TN430.5/6-1
- 906 __ |a 600002858 |b 00010 |c TN430.5/6-1 |d 600002858 |g 69