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- 题名/责任者:
- 集成电路封装可靠性技术/周斌, 恩云飞, 陈思编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2023.11
- ISBN及定价:
- 978-7-121-46151-4 精装/CNY198.00
- 载体形态项:
- xx, 427页:图;25cm
- 个人责任者:
- 周斌 编著
- 个人责任者:
- 恩云飞 编著
- 个人责任者:
- 陈思 编著
- 学科主题:
- 集成电路-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 集成电路产业知识赋能工程 工信学术出版基金
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
- 使用对象附注:
- 本书主要供从事电子元器件、电子封装, 以及与电子整机产品研究、设计、生产、测试、试验相关的工程技术人员及管理人员阅读, 也可作为各类高等院校相关专业的教学参考书
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