检索到 23 条 丛书名=集成电路系列丛书 的结果
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中文图书1.射频功率放大器设计、仿真与实现
馆藏复本：0
可借复本：0 吴永乐 ... [等] 编著
电子工业出版社 2023-08-01
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中文图书2.射频集成电路设计
馆藏复本：0
可借复本：0 李松亭编著
电子工业出版社 2023-12-01
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中文图书3.后量子密码芯片设计:集成电路设计
馆藏复本：0
可借复本：0 刘冬生 ... [等] 著
电子工业出版社 2023-12-01
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中文图书4.集成电路封装可靠性技术
馆藏复本：0
可借复本：0 周斌, 恩云飞, 陈思编著
电子工业出版社 2023.11
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中文图书5.等离子体刻蚀工艺及设备
馆藏复本：0
可借复本：0 主编赵晋荣
电子工业出版社 2023.2
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中文图书6.逐次逼近模/数转换器 (SAR ADC) 设计与仿真 TP335/4
馆藏复本：1
可借复本：1 何乐年, 李浙鲁, 奚剑雄著
电子工业出版社 2022.09
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中文图书7.集成电路系统级封装 TN405.94/6
馆藏复本：1
可借复本：1 梁新夫主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书8.集成电路材料基因组技术 TN4/45
馆藏复本：1
可借复本：1 俞文杰 ... [等] 编著
电子工业出版社 2022.01
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中文图书9.高密度集成电路有机封装材料 TN405/18
馆藏复本：1
可借复本：1 杨士勇编著
电子工业出版社 2022.01
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电子图书10.集成电路系统级封装 TN405.94/6-1
馆藏复本：1
可借复本：1 梁新夫主编
电子工业出版社 2021.09
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电子图书11.集成电路材料基因组技术 TN4/45-1
馆藏复本：1
可借复本：1 俞文杰[等]编著
电子工业出版社 2022.01
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电子图书12.高密度集成电路有机封装材料 TN405/18-1
馆藏复本：1
可借复本：1 杨士勇编著
电子工业出版社 2022.01
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电子图书13.逐次逼近模/数转换器(SAR ADC)设计与仿真 TP335/4-1
馆藏复本：1
可借复本：1 何乐年，李浙鲁，奚剑雄著
电子工业出版社 2022.09
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中文图书14.集成电路测试技术 TN407/8
馆藏复本：1
可借复本：1 武乾文主编
电子工业出版社 2022
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中文图书15.集成电路先进封装材料 TN405/14
馆藏复本：1
可借复本：1 王谦等著
电子工业出版社 2021
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中文图书16.硅基MEMS制造技术 TH-39/140
馆藏复本：1
可借复本：1 王跃林, 吴国强等编著
电子工业出版社 2022
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中文图书17.集成电路产业全书.下册 F426.63/23:3
馆藏复本：1
可借复本：1 王阳元主编
电子工业出版社 2018
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中文图书18.集成电路产业全书.中册 F426.63/23:2
馆藏复本：1
可借复本：1 王阳元主编
电子工业出版社 2018
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中文图书19.集成电路产业全书.上册 F426.63/23:1
馆藏复本：1
可借复本：1 王阳元主编
电子工业出版社 2018
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中文图书20.硅通孔三维封装技术 TN405/13
馆藏复本：1
可借复本：1 于大全主编
电子工业出版社 2021.09
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