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题名/责任者:

宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性/(马来) 萧景雄主编 闫海东, 吴义伯, 杨道国译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-111-70953-4/CNY118.00

载体形态项:

XVI, 232页, [12] 页图版:图 (部分彩图);24cm

统一题名:

Die-attach materials for high temperature applications in microelectronics packaging: materials, processes, equipment, and reliability

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

个人责任者:

萧景雄 (Siow, Kim S.) 主编

个人次要责任者:

闫海东 译

个人次要责任者:

吴义伯 译

个人次要责任者:

杨道国 译

学科主题:

禁带-半导体材料

中图法分类号:

TN304

一般附注:

机工电子 IC工程师精英课堂

相关题名附注:

版权页题英文题名：Die-attach materials for high temperature applications in microelectronics packaging: materials, processes, equipment, and reliability

责任者附注:

闫海东，工学博士、浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院研究员、桂林电子科技大学硕士生导师。博士毕业于天津大学高温功率电子封装实验室，从事银烧结技术及工艺可靠性研究。

书目附注:

有书目

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