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中文图书1.集成电路高可靠封装技术
馆藏复本:0
可借复本:0 主编赵鹤然
机械工业出版社 2022.4
(0) 馆藏
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中文图书2.芯片制造:半导体工艺与设备 TN430.5/6
馆藏复本:1
可借复本:1 陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著
机械工业出版社 2022.01
(0) 馆藏
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电子图书3.芯片制造:半导体工艺与设备 TN430.5/6-1
馆藏复本:1
可借复本:1 陈译,陈铖颖,张宏怡编著
机械工业出版社 2022.01
(0) 馆藏
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中文图书4.碳化硅半导体技术与应用 TN303/28=2
馆藏复本:1
可借复本:1 (日) 松波弘之 ... 等编著
机械工业出版社 2022
(0) 馆藏
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中文图书5.功率半导体器件封装技术 TN305.94/4
馆藏复本:3
可借复本:3 朱正宇 ... [等] 编著
机械工业出版社 2022
(0) 馆藏
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中文图书6.芯片设计:CMOS模拟集成电路设计与仿真实例:基于Cadence IC 617 TN402/31
馆藏复本:1
可借复本:1 李潇然 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023
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中文图书7.CMOS集成电路EDA技术 TN432.02/8
馆藏复本:1
可借复本:1 戴澜, 张晓波, 陈铖颖等编著
机械工业出版社 2022
(0) 馆藏
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中文图书8.垂直型GaN和SiC功率器件 TN303/24
馆藏复本:3
可借复本:3 (日) 望月和浩著
机械工业出版社 2022
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中文图书9.宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 TN304/17
馆藏复本:1
可借复本:1 (马来) 萧景雄主编
机械工业出版社 2022
(0) 馆藏
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中文图书10.微电子引线键合 TN405/16=3
馆藏复本:1
可借复本:1 (美) 乔治·哈曼著
机械工业出版社 2022
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