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检索到 3 条 责任者=杨士勇 的结果    

 


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  1. 中文图书1.高密度集成电路有机封装材料 TN405/18

    馆藏复本：1
    可借复本：1     杨士勇编著
    电子工业出版社 2022.01
    (0) 馆藏

  2. 电子图书2.高密度集成电路有机封装材料 TN405/18-1

    馆藏复本：1
    可借复本：1     杨士勇编著
    电子工业出版社 2022.01
    (0) 馆藏

  3. 中文图书3.Advanced polyimide materials:synthesis characterization and applications:合成、表征及应用 TQ323.7/2

    馆藏复本：1
    可借复本：1     杨士勇主编
    化学工业出版社 2020
    (0) 馆藏

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