MARC状态:已编 文献类型:电子图书 浏览次数:45
- 题名/责任者:
- 高密度集成电路有机封装材料/杨士勇编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2022.01
- ISBN及定价:
- 978-7-121-42497-7 精装/218.00
- 载体形态项:
- 14,566页:图;25cm
- 个人责任者:
- 杨士勇 编著
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN405/18-1 | 600003663 | 电子阅览室 | 可借 | 电子阅览室 |
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