检索到 6 条 分类号=TN405.94 的结果
-
中文图书1.三维微电子封装:从架构到应用
馆藏复本：0
可借复本：0 (美)李琰(Yan Li), (美)迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal)主编
机械工业出版社 2022-03-01
(0) 馆藏 -
中文图书2.Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly:manufacturing, reliability and tes...
馆藏复本：0
可借复本：0 Sheng Liu, Yong Liu
化学工业出版社 2021.12
(0) 馆藏 -
中文图书3.集成电路系统级封装 TN405.94/6
馆藏复本：1
可借复本：1 梁新夫主编
电子工业出版社 2021.09
(0) 馆藏 -
电子图书4.集成电路系统级封装 TN405.94/6-1
馆藏复本：1
可借复本：1 梁新夫主编
电子工业出版社 2021.09
(0) 馆藏 -
中文图书5.电子封装的密封性 TN405.94/3
馆藏复本：2
可借复本：2 Hal Greenhouse著
电子工业出版社 2011.01
(0) 馆藏 -
中文图书6.微电子封装技术 TN405.94/5
馆藏复本：3
可借复本：3 胡永达, 李元勋, 杨邦朝编著
科学出版社 2015.03
(0) 馆藏
