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MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：49

题名/责任者:
集成电路系统级封装/梁新夫主编
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2021.09
ISBN及定价:
978-7-121-42129-7 精装/CNY158.00
载体形态项:
XXIII, 380页:图;24cm
并列正题名:
System-in-package design, processing and applications
丛编项:
集成电路系列丛书.集成电路封装测试
个人责任者:
梁新夫 主编
学科主题:
集成电路-封装工艺
中图法分类号:
TN405.94
一般附注:
工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程
相关题名附注:
英文题名取自封面
书目附注:
有书目
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN405.94/6 010892576   文锦书苑     可借 文锦书苑
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