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中文图书1.逐次逼近模/数转换器 (SAR ADC) 设计与仿真 TP335/4
馆藏复本:1
可借复本:1 何乐年, 李浙鲁, 奚剑雄著
电子工业出版社 2022.09
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中文图书2.高密度集成电路有机封装材料 TN405/18
馆藏复本:1
可借复本:1 杨士勇编著
电子工业出版社 2022.01
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中文图书3.集成电路系统级封装 TN405.94/6
馆藏复本:1
可借复本:1 梁新夫主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书4.集成电路材料基因组技术 TN4/45
馆藏复本:1
可借复本:1 俞文杰 ... [等] 编著
电子工业出版社 2022.01
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中文图书5.集成电路测试技术 TN407/8
馆藏复本:1
可借复本:1 武乾文主编
电子工业出版社 2022
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中文图书6.集成电路先进封装材料 TN405/14
馆藏复本:1
可借复本:1 王谦等著
电子工业出版社 2021
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中文图书7.硅基MEMS制造技术 TH-39/140
馆藏复本:1
可借复本:1 王跃林, 吴国强等编著
电子工业出版社 2022
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中文图书8.功率半导体封装技术 TN305.94/2
馆藏复本:1
可借复本:1 虞国良主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书9.硅通孔三维封装技术 TN405/13
馆藏复本:1
可借复本:1 于大全主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书10.三维集成电路制造技术 TN405/12
馆藏复本:1
可借复本:1 主编王文武
电子工业出版社 2022.07
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中文图书11.基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片设计与仿真 TN402/28
馆藏复本:1
可借复本:1 吴永乐 ... [等] 编著
电子工业出版社 2022.02
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