MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：29
- 题名/责任者:
- 功率半导体器件封装技术/朱正宇 ... [等] 编著
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-111-70754-7/CNY99.00
- 载体形态项:
- XI, 230页, [2] 页图版:图 (部分彩图);24cm
- 丛编项:
- 半导体与集成电路关键技术丛书
- 丛编项:
- 微电子与集成电路先进技术丛书
- 个人责任者:
- 朱正宇 编著
- 个人责任者:
- 王可 编著
- 个人责任者:
- 蔡志匡 编著
- 学科主题:
- 功率半导体器件-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN305.94
- 题名责任附注:
- 题名页题其余责任者：王可、蔡志匡、肖广源
- 书目附注:
- 有书目
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN305.94/4 | 010942639 |  文锦书苑
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可借 | 文锦书苑 | |
| TN305.94/4 | 010942640 | 文锦书苑
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可借 | 文锦书苑 | |
| TN305.94/4 | 010942641 | 文锦书苑
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可借 | 文锦书苑 |
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